台湾半导体晶圆生产商环球晶圆日前发布公告称，以每股12美元现金收购全球第四大半导体晶圆供应商SunEdison Semiconductor （SEMI）并承担其债务，交易总价值6.83亿美元。

环球晶圆表示，预计今年底之前完成收购，在那之后其将成为中国台湾最大、全球第三大的半导体晶圆供应商。

SEMI昨日收涨1.2%，报每股8.28美元。每股12美元的收购价较其昨日收盘溢价45%，较其过去30个交易日平均收盘价溢价79%。

环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰称，环球晶圆与SEMI在客户、产品、产能上的重叠性低，收购后将能发挥环球晶圆的营运模式与市场优势以及SEMI遍布全球的据点与产品研发能力。

公告称，环球晶圆帐上现金以及多家银行所承诺的收购授信融资，将可用于支付收购金额以及偿还SEMI交割时的现有债务。

SEMI是由SunEdison剥离出来、于2014年5月独立上市的晶圆生产商，今年前两个季度相继亏损1280万美元、2590万美元。

与SEMI命运不同的是，债台高筑并深陷财务危机的SunEdison则已被迫申请破产保护。

华尔街见闻此前提及，4月底SunEdison在其第11章破产保护申请中称，截至去年9月30日，该公司拥有资产207亿美元，负债161亿美元。该公司同时表示，旗下两家上市子公司TerraForm Power和TerraForm Global不在破产保护的申请范围内。