据日本经济新闻（英文版）9月6日报道，全球最大半导体封装测试企业台湾日月光（ASE）运营长吴田玉本周二（6日）表示，希望加强与中国大陆合作，在下一代技术浪潮中两岸可以获得双赢。

　　“台湾和中国大陆在个人电脑和智能手机产业上，一直以来都是恶性竞争。但在跨入下一代技术后，我希望两岸产业界人士可以携手合作”，吴田玉在台北的一场新闻发布会上表示。

　　他指出，两岸可以合作的领域包括虚拟现实技术（VR）、电动汽车、无人机以及物联网设备。

　　虽然吴先生并未明言，但显然他很支持台湾著名芯片设计厂商联发科（MediaTek）曾多次向台湾当局提出的请求：在一定的前提条件下，联发科应该被批准接受来自中国大陆的投资。

　　联发科在中国大陆市场上与大陆厂商展讯、美国厂商高通陷入了价格战，而且形势日益恶化。据了解，联发科是中国市场上最大的移动芯片供应商。

　　本周四（8日），台湾半导体产业重量级大佬们将与蔡英文见面。据了解，与会的业界人士有：联发科董事长蔡明介、半导体产业协会理事长暨钰创与董事长卢超群、封测大厂日月光董事长张虔生与营运长吴田玉以及晶圆代工龙头台积电共同执行长魏哲家等。

　　此次半导体业界与蔡英文会面，将针对人才、研发、能源、税赋与两岸合作等议题交换意见，备受争议的开放陆资参股台湾集成电路（芯片）设计产业也将是讨论重点。

　　出于所谓“国家安全”考虑，台湾方面一直不允许中国大陆企业投资台芯片设计产业。

　　但北京也在致力于打造自己的芯片产业，大陆方面已经决定在未来10年内注入1.2万亿人民币来发展芯片产业，这让台湾芯片设计厂商感到非常紧张。

　　而最新的消息是，中国大陆在今年第二季度的集成电路（芯片）设计产业的总产值第一次超越了台湾。据中国半导体产业协会的统计，今年第二季度，中国芯片设计厂商的总产值为59亿美元，而同期台湾的产值仅为52亿美元。

　　面对来自中国大陆强大的竞争压力，联发科已经大声向蔡英文呼吁采取行动。

　　今年6月，联发科一位高级副总裁曾向记者表示，“产业界已经形成了一致意见，台湾芯片设计产业应该向大陆资本开放；现在南韩和美国都在抢着寻求与中国合作，我们有什么理由将中国大陆的资金拒之门外呢？”

　　今年6月，台积电董事长张忠谋也表态支持联发科的主张，希望能引进大陆资金。他表示，还需满足一定的条件，比如说，大陆投资者不能进入台湾公司的董事会。

　　据了解，台积电、联发科、日月光都是台湾半导体产业链上的关键角色，台积电是全球最大晶圆代工厂，联发科是台湾集成电路（芯片）设计行业的翘楚，而日月光则是下游半导体封装测试领域的龙头企业。

　　另外据台湾中时电子报网站报道，台湾半导体封装测试厂商硅品的董事长林文伯近日表示，政府在制定半导体产业政策脚步停滞，他建议要让中国大陆投资台湾半导体产业，若两岸可相互投资，台湾的半导体产业才会继续壮大。

　　林文伯表示，目前政府制定半导体产业政策，还没往前跨一步，最近中国大陆厂商投资台湾半导体作业相对停滞、没有动静，看起来政府好像没有关心，可能牵涉到中国大陆，需要一段时间思考。

　　林文伯表示，布局半导体产业，要考量供应链、市场、客户、市场等因素，供应链的动向，晶圆代工厂的角色非常关键。

　　他指出，台积电南京厂每月产能约2万片，规模还不大，若产能再扩充，就可能牵动台湾封测厂到中国大陆就近布局。

　　林文伯分析，现在台湾在半导体制造还领先中国大陆，但何时中国大陆会追上台湾，不敢预测。

　　他建议，政府应该了解，中国大陆市场成长不可逆转，台湾半导体产业资源若能充分发挥，台湾可作中国大陆半导体产业的发货仓库，可以变成产业中心，但前提是要让中国大陆投资。林文伯表示，若不让中国大陆投资台湾的半导体，中国大陆就不会把台湾当成自己人，若两岸可相互投资交融，台湾的半导体产业才会继续壮大，半导体产业才可以活得更长久。

　　他以中国大陆游客近期来台观光人数减少指出，可以预期，若不让中国大陆投资台湾半导体，中国大陆也可能采取不让台湾生产中国大陆芯片设计产品的措施。

　　林文伯建议，台湾半导体产业优势要充分利用，若劣势在于没有市场，就应该积极参与市场。